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深圳市卡博尔科技有限公司

CHEN
制程能力

制程能力参数表


工序
分类

项目

制程能力

备注

常规

特殊

产品

层数

1-8层

6-14层软硬结合

14层以上待开发

阻抗

单端阻抗值:50Ω
公差±10%

 

 

差分阻抗值:≤50Ω
公差±5Ω

 

 

成品外形
尺寸公差

±0.1mm

±0.05mm

 

成品最小尺寸

5*5mm

2*2mm

 

FPC板厚

单面板:0.10-0.13mm

最小:0.05mm

常规能力以外接单
前需要评审

双面板:0.13-0.20mm

最小:0.11mm

三层板:0.20-0.25mm

最小:0.18mm

四层板:0.25-0.3mm

最小:0.20mm

FPC板厚公差

单面板:±0.02mm

±0.01mm

超出特殊能力
接单前需评审

双面板:±0.03mm

±0.02mm

多层板:±0.05mm

±0.03mm

金手指区域公差

±0.03mm

±0.01mm

工程
设计

多层板叠构

三层板:1+1

1+1+1

 

四层板:1+1+1单;
        1
+1

1双+1

 

线边距至成型边
最小距离

0.2mm

0.1mm

做到0.1mm需要镭射
或开精钢模制作

拼版尺寸

*宽:250mm*250mm以内

最大500*500mm

超出特殊能力
接单前需评审

工艺边尺寸

单面板:单边≥8mm

单边≥5mm

双面板:单边≥8mm

单边≥5mm

多层板:单边≥12mm

单边≥10mm

钻孔

钻孔孔径

0.15-6.35mm

最小孔径0.075mm

 

槽孔孔径

0.8mm*1.5mm

0.6mm*1.0mm

0.4-0.6mm槽孔可
改用镭射处理

孔径公差

PTH孔:±0.075mm

±0.05mm

 

NPTH孔:±0.05mm

 

 

孔位精度

一次钻孔:±0.075mm

±0.05mm

 

二次钻孔:±0.075mm

 

 

镀铜

孔铜厚度

双面板:8-15um

可依据客户要求

超出特殊能力
接单前需评审

多层板:12-18um

可依据客户要求

线路

孔环RING

双面板:0.125mm

0.1mm

多层板外层:≥0.125mm

0.1mm

多层板内层:≥0.15mm

0.125mm

PTH孔环边
到线距离

双面板:≥0.1mm

0.075mm

多层板外层:≥0.1mm

0.075mm

多层板内层:≥0.125mm

0.1mm

NPTH
到线距离

0.25mm

0.2mm

NPTH孔削铜

0.2mm

 

PAD到线路
最小距离

0.2mm

0.15mm

网格尺寸

0.4mm*0.4mm

0.2mm*0.2mm

45°倾斜

菲林补偿

1/3OZ底铜:0.018mm

0.015-0.02mm

确保最小线距≥0.045mm

1/2OZ底铜:0.025mm

0.02-0.03mm

确保最小线距≥0.05mm

1OZ  底铜:0.035mm

0.03-0.04mm

确保最小线距≥0.065mm

独立线路在整体补偿的
基础上再加0.15mm

0.1-0.02mm

 

最小线宽线距

1/3OZ底铜:0.025mm*0.025mm

 

 

1/2OZ底铜:0.045mm*0.045mm

 

 

1OZ  底铜:0.075mm*0.075mm

 

 

线路对准度

±0.075mm

±0.05mm

 

线路重合度

±0.075mm

±0.05mm

 

蚀刻公差

±0.02mm

 

 

压合

覆盖膜
开窗最小孔

钻孔:0.4mm

 

 

钢模:0.6mm

 

 

切割机:0.7mm

 

 

镭射:不特别限制

 

 

覆盖膜最小
方形开窗

钻孔:0.7*1.2mm

0.6mm*1.0mm

 

刀模:2mm*2mm

 

 

钢模:0.6mm*0.6mm

0.5mm*0.5mm

 

切割机:0.7mm*0.7mm

0.6mm*0.6mm

安全值以上0.7mm

镭射:不特别限制

 

 

覆盖膜最小
开窗间距

钻孔:0.2mm

 

 

钢模:0.5mm

 

 

切割机:0.65mm

 

 

精模:0.2mm

 

 

镭射:不特别限制

 

 

覆盖膜溢胶量

0.15mm

0.1mm

 

覆盖膜对准度

手工:≤0.2mm

0.15mm

 

治具:≤0.1mm

0.05mm

 

印刷

印刷精度

0.2mm

 

 

阻焊最小开窗

感光0.35mm/UV0.5mm

 

 

阻焊开窗离PAD
单边最小距离

感光0.075mm
UV0.2mm

 

 

最小阻焊桥

感光0.1mm/UV0.25mm

 

 

阻焊最小文字
开窗间隙

0.2mm

0.15mm

 

阻焊厚度

10-25um

 

 

阻焊菲林对准度

0.075mm

0.05mm

 

最小字宽

0.15mm

0.1mm

 

最小字符线条宽度

0.15mm

0.1mm

 

最小字符线条高度

0.80mm

0.1mm

 

字符之间最小间距

0.15mm

0.1mm

 

字符到PAD最小距离

0.25mm

0.2mm

 

表面
处理

化金及镍厚度

0.025um-0.075um/1.5-3um

镍厚最大9um

 

电金及镍厚度

0.075um-0.125um/1.5-3um

镍厚最大9um

相对金手指

镀锡及厚度

3-10um

 

表面处理可两两选择性进行表面工艺处理

化锡及厚度

0.8-1.2um

 

OSP及厚度

0.2-0.4um

 

化银及厚度

0.10-0.3um

 


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